工研院在2019國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）中，針對AI on Chip計畫揭露新進展，今年要先聚焦在邊緣運算，並預計在年底推出具影像辨識功能的監視器，透過自動擷取終端影像上傳雲端的方式，來減少資料傳輸量。
「AI軟體的研發與應用，最終仍要立基在強大的硬體運算速度與效能上。」工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅認為，臺灣要跟上這一波AI浪潮，應以自身硬體製造的優勢來發展AI晶片。為此，工研院在去年9月成立「AI on Chip示範計畫籌備小組」，要結合產、官、學，目標建立起具全球競爭力的AI晶片產業鏈。
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胡 自文
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