晶片大廠高通於美國時間3日在夏威夷舉行該公司年度重要盛事驍龍技術高峰會，正式公布新晶片驍龍865與驍龍765／765G。高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）表示，明（2020）年5G將進一步規模化，預計到明年底時，全球就會有約2億5G用戶。
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財經特派記者 陳光廖
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晶片大廠高通於美國時間3日在夏威夷舉行該公司年度重要盛事驍龍技術高峰會，正式公布新晶片驍龍865與驍龍765／765G。高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）表示，明（2020）年5G將進一步規模化，預計到明年底時，全球就會有約2億5G用戶。
