看好第五代行動通訊（5G）需求，PCB暨載板大廠欣興、臻鼎、南電以及景碩加碼大投資，資本支出競賽再起，合計四家今年資本支出近600億元，改寫新高，預料將帶動周邊銅箔基板（CCL）與耗材需求。
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財經特派記者 博遠
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看好第五代行動通訊（5G）需求，PCB暨載板大廠欣興、臻鼎、南電以及景碩加碼大投資，資本支出競賽再起，合計四家今年資本支出近600億元，改寫新高，預料將帶動周邊銅箔基板（CCL）與耗材需求。
