【時報-台北電】封測大廠日月光投控（3711）宣布，將與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建高雄K27廠，預計該廠房將會設置覆晶封裝（Flip Chip）及IC測試生產線，第一期廠房預計將於2
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胡 自文
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【時報-台北電】封測大廠日月光投控（3711）宣布，將與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建高雄K27廠，預計該廠房將會設置覆晶封裝（Flip Chip）及IC測試生產線，第一期廠房預計將於2